加熱空氣彈簧減震器有控（kòng）製櫃嗎

加熱空氣彈簧減震（zhèn）器有控製櫃嗎

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大部分電子設（shè）備必須（xū）在幹躁標準下實際操（cāo）作和存儲。據調查（chá），全世界每一年有（yǒu）超出四分之一的工業生（shēng）產（chǎn）生產製造偽劣產品與返潮的傷害相關。針（zhēn）對半導體行業而言，水份的（de）傷害早已變成產品品質把控的首要（yào）要（yào）素之（zhī）一。空（kōng）氣（qì）彈簧電子（zǐ）器件工業品的（de）製造和存放自然環境的環（huán）境濕度應在40%下列，有一些種類還規定較低的環境濕度。很多（duō）對濕敏（mǐn）原材料的儲放一直是各（gè）個領域頭痛的（de）問（wèn）題。空（kōng）氣彈簧電子元器件和線路板（bǎn）在受潮後波峰焊機時很容易發生脫焊，造成欠佳品占比提升（shēng）。

（1)空氣彈簧電子器件：空氣彈簧體內（nèi）濕氣對半導體業的傷（shāng）害具體表現在體內濕氣滲（shèn）入並（bìng）附著在（zài）IC內部（bù）。SMT加工工藝加溫操作過程中產生水蒸汽。從而造成的工作壓力造（zào）成IC環（huán）氧樹脂封裝形式裂開，造成空氣彈簧元器件內部金屬材（cái）料空（kōng）氣氧化，造（zào）成設備無效。造成誤焊。

（2)空氣彈簧液晶顯示屏（píng）元器件：液晶（jīng）顯示屏等液晶元器件（jiàn）的玻璃基板、偏光（guāng）膜、濾色片盡管在生產（chǎn）過程中通過清理和幹躁，但製（zhì）冷後仍會遭受（shòu）水份的危害，降低商（shāng）品因而，應在清理和幹躁（zào）後儲放在空氣幹燥的條件中。

（3)別的電子元（yuán）器件：電容器、瓷器元器件（jiàn）、射頻連接器、電源開關件、焊錫絲（sī）、PCB、結（jié）晶、單晶矽片、石英石震蕩（dàng）器、SMT強力膠、金屬電極黏（nián）合（hé）劑（jì）、電子漿料、亮度高元器件等，會遭受體內濕氣的（de）損害。

（4)空氣彈簧運作環節中的電子元器件（jiàn）：空氣彈簧封裝形式（shì）中的半成品加工與下工序中間；PCB封裝形（xíng）式前後（hòu）左右和通電中間；IC、BGA、PCB等（děng）後拆箱未應用；空氣彈簧錫爐中等候電焊焊接的元器件；已烤製加熱的元器件；未包裝的產品等，都是會遭受濕氣的損害。

（5)製成品電子器件機（jī）在（zài）空氣彈簧儲存（cún）全過程中也會返潮而毀壞，假如在空氣彈（dàn）簧高低溫自然（rán）環境下儲（chǔ）放時間太長，會（huì）導致常見故障（zhàng）。空氣彈簧針對溫控開關、CPU等，火紅金手指會空氣氧化並造成觸碰。